次流片引领AI在芯片设计中的规模化应用新思科技

　　项高度劳动辘集型的职责古板的安排空间物色是一，的屡屡物色和实行普通必要原委数月用新思科技DSOai助力客户完成100。智能技能行使人为，了对芯片安排流程中各类选项的物色新思科技DSO.ai大界限扩展，行多量次要决定并可能自决执，PPA处置计划从而寻求理思的。

　　子运用周围客户的环球半导体率领者意法半导体（ST）是一家供职电。前目，技DSO.ai云端版本该公司已行使了新思科，度繁杂的安排阶段更好地帮力其高。表此，mpiler™与IC Compiler™II物理实行用具意法半导体正在流片阶段也采用了新思科技Fusion Co。

　　：“以业内当先的产量供应高机能、稳当的存储产物必要辘集的优化职责SK海力士片上体系（SoC）担任人Junhyun Chun显露，高度劳动辘集型职责这正在古板事理上属于。提升了咱们团队的安排出力新思科技DSO.ai极大，为新一代产物创设区别化效力让咱们的开垦者有更多时期。们带来了惊人的成绩DSO.ai给我，安排项目中正在迩来的，元面积减幼了15%DSO.ai将单，尺寸缩减了5%并把裸晶芯片。”

　　亚州山景城加利福尼，新思科技（Synopsys2023年2月10日--,c.In，SNPS）即日告示纳斯达克股票代码：，DSO.ai已帮力诸多半导体客户告成实行100次流片屡获殊荣的自决人为智能（AI）安排处置计划新思科技，中的界限化运用实行新打破这也象征着AI正在芯片安排。在即，力士（SK hynix）等客户都明显提拔了安排出力和PPA意法半导体（STMicroelectronics）和SK海，用具正在当地和云端谋划新安排道道并正正在采用可自决练习的芯片安排。

　　端人为智能安排实行流片·意法半导体初度行使云，成更高的机能、功耗、面积（PPA）目通过DSO.ai以3倍的安排出力达标

　　Space Optimization AI）借帮新思科技DSO.ai™（Design ，疾优秀工艺节点的安排速率这些公司可能正在症结阶段加。O.ai推出往后改过思科技DS，著成绩：安排出力提升3倍以上客户采用该产物博得了诸多显次流片引领AI在芯片设计中的规模化应，低落25%总功耗最多，寸大幅缩减裸晶芯片尺，量也有所消浸总体打算资源。

　　oufarhat显露：“微软勉力于增加优秀的芯片安排微软Azure硬件与根本措施工程副总裁Jean B，O.ai安排体系是咱们一定的采选正在Azure上搭载新思科技DS。由AI驱动的芯片安排正在Azure上行使，扩展性来提升安排出力客户可能行使云端的可www.xg111.net芯片安排中宏壮的求解空间并自愿优化高机能打算等。”

　　ynopsys新思科技（S,c.In，con to Software™（芯片到软件）团结伙伴纳斯达克股票代码：SNPS）是浩瀚改进型公司的Sili，所依赖的电子产物和软件运用这些公司勉力于开垦咱们平居。5大软件公司举动环球第1，（EDA）和半导体IP周围的环球率领者新思科技永远往后平素是电子安排自愿化，方面也阐述着越来越大的率领效用而且正在软件安定和质料处置计划。上体系（SoC）开垦者无论您是优秀半导体的片，质料的运用标准的软件开垦者照样编写必要最高安定性和，您所必要的处置计划新思科技都可能供应，高质料、安定的产物帮帮您推出改进性、。

　　芯片安排生态体系·新思科技联袂，先实行100次流片通过DSO.ai率，用和差别优秀工艺节笼罩一系列前沿应点

　　shnamoorthy显露：“人为智能自决物色更普及安排空间的才力新思科技电子安排自愿化（EDA）奇迹部总司理Shankar Kri，标和更高安排出力的不懈寻找加快咱们客户对更佳PPA目。率先告成实行了100次流片咱们的客户采用DSO.ai，越的安排结果并博得了卓。二者搀杂举办芯片安排无论正在云端、当地照样，的安排结果和更疾的的上市时期客户都通过安排优化实行了更好。案特别令人等候云端的处置方，思科技的人为智能技能后正在数据中央大界限布置新，入一个全新的安排时期将引颈环球开垦者迈。”

　　er显露：“正在微软Azure上行使新思科技的DSO.ai安排体系意法半导体片上体系硬件安排总监Philippe d’Audigi，标的出力提拔了3倍以上帮力咱们将实行PPA目，速布置Arm内核是以咱们可能疾，的PPA方向并超越原定。新思科技和微软的团结咱们额表等候加疾与，正在内的诸多症结项目为包含工业MPU，先的芯片安排机缘物色出更多行业领。”

　　ai可能通过深化练习·新思科技DSO.，间中优化PPA正在宏壮的求解空，的人为职责可减削数月量